СОГЛАШЕНИЕ
МЕЖДУ ПРАВИТЕЛЬСТВОМ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
И ПРАВИТЕЛЬСТВОМ РЕСПУБЛИКИ БЕЛОРУССИЯ О СОТРУДНИЧЕСТВЕ
В ОБЛАСТИ СОЗДАНИЯ ОПТИКО-МЕХАНИЧЕСКОГО И КОНТРОЛЬНОГО
ОБОРУДОВАНИЯ ДЛЯ ПРОИЗВОДСТВА СВЕРХБОЛЬШИХ
ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ С ТОПОЛОГИЧЕСКИМИ
ЭЛЕМЕНТАМИ 0,8 - 0,5 МКМ
(Москва, 13 июня 1996 года)
Правительство Российской Федерации и Правительство Республики
Белоруссия, в дальнейшем именуемые Сторонами, основываясь на
положениях:
Соглашения о научно-техническом сотрудничестве в рамках
государств - участников Содружества Независимых Государств,
подписанного 13 марта 1992 г.,
Соглашения об общих условиях и механизме поддержки развития
производственной кооперации предприятий и отраслей государств -
участников Содружества Независимых Государств, подписанного
23 декабря 1993 г.,
согласились о нижеследующем:
Статья 1
Стороны обеспечат необходимые условия для реализации
совместной российско-белорусской научно-технической программы
"Разработка и создание оптико-механического и контрольного
оборудования для производства сверхбольших интегральных схем с
топологическими элементами 0,8 - 0,5 мкм" (далее именуется -
Программа), являющейся неотъемлемой частью настоящего Соглашения.
Статья 2
Органами, ответственными за реализацию обязательств Сторон по
настоящему Соглашению, являются:
с Российской Стороны - Государственный комитет Российской
Федерации по оборонным отраслям промышленности;
с Белорусской Стороны - Министерство промышленности Республики
Белоруссия.
Статья 3
Ответственные органы в 3-месячный срок после вступления в силу
настоящего Соглашения определят головных исполнителей Программы с
каждой Стороны и заключат с ними соответствующие договоры.
Статья 4
Финансирование работ осуществляется в пределах ежегодных
бюджетных ассигнований на указанные цели в соответствии с
Программой в порядке, согласованном ответственными органами и
министерствами финансов Российской Федерации и Республики
Белоруссия.
Статья 5
По завершении разработки отдельных типов оборудования
Российская Сторона пользуется преимущественным правом на его
приобретение при серийном производстве.
Порядок распределения прибыли от реализации серийной
продукции, созданной в рамках настоящего Соглашения, определяется
контрактами (договорами), заключенными предприятиями Российской
Федерации и Республики Белоруссия.
Статья 6
Взаимные поставки сырья, материалов, полуфабрикатов,
комплектующих изделий, оборудования, учебного и вспомогательного
имущества, услуги технологического и научно-технического характера
в рамках настоящего Соглашения осуществляются в соответствии с
законодательством Российской Федерации и законодательством
Республики Белоруссия на основе контрактов (договоров),
заключаемых их хозяйствующими субъектами.
Статья 7
Каждая из Сторон не будет продавать и передавать третьей
стороне, в том числе иностранным физическим и юридическим лицам и
международным организациям, взаимопоставляемую и созданную в
рамках настоящего Соглашения продукцию, научную и техническую
информацию о ней, результаты исследований, а также использовать
изобретения, ноу-хау без предварительного разрешения
ответственного органа другой Стороны.
Статья 8
Разногласия в связи с толкованием и применением положений
настоящего Соглашения разрешаются Сторонами путем переговоров.
Статья 9
Настоящее Соглашение заключается сроком на четыре года и будет
автоматически продлеваться каждый раз на последующий год, если ни
одна из Сторон не уведомит другую Сторону в письменной форме не
позднее шести месяцев до истечения очередного срока действия
Соглашения о своем намерении прекратить его действие.
Настоящее Соглашение вступает в силу с даты обмена письменными
уведомлениями о выполнении Сторонами необходимых для этого
внутригосударственных процедур.
Совершено в г. Москве 13 июня 1996 года в двух экземплярах на
русском языке, причем оба текста имеют одинаковую силу.
(Подписи)
Приложение
к Соглашению
между Правительством
Российской Федерации и
Правительством Республики
Белоруссия о сотрудничестве
в области создания оптико -
механического и контрольного
оборудования для производства
сверхбольших интегральных
схем с топологическими
элементами 0,8 - 0,5 мкм
от 13 июня 1996 года
СОВМЕСТНАЯ
РОССИЙСКО-БЕЛОРУССКАЯ НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКАЯ ПРОГРАММА
"РАЗРАБОТКА И СОЗДАНИЕ ОПТИКО-МЕХАНИЧЕСКОГО И КОНТРОЛЬНОГО
ОБОРУДОВАНИЯ ДЛЯ ПРОИЗВОДСТВА СВЕРХБОЛЬШИХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ
СХЕМ С ТОПОЛОГИЧЕСКИМИ ЭЛЕМЕНТАМИ 0,8 - 0,5 МКМ"
1. Введение
Процессы литографии являются определяющими при проектировании
и производстве сверхбольших интегральных схем (далее именуются -
СБИС). Уровень специального технологического оптико-механического
оборудования, устойчивость и прецизионность технологии генерации и
переноса изображения служат базисом создания нового поколения
СБИС. Все технологические программы США, Европы и Японии в
качестве первичной и основополагающей задачи содержат разработку
нового класса литографического оборудования (степперы, контрольное
оборудование и т.д.), оптимизацию технологии (фазосдвигающие
шаблоны, мембранные защитные покрытия, контроль и аттестация
промежуточных шаблонов, высококонтрастные стабильные метки
автоматического совмещения и т.д.).
Классификация уровня технологии СБИС по размерам элементов не
является искусственной, а определяет соответствующий уровень
технологии производства, в которой доминирующими являются
литографические процессы.
2. Исполнители Программы
Исполнителями настоящей Программы являются ведущие предприятия
микроэлектроники России и электронного машиностроения Белоруссии,
входящие в научно-техническую ассоциацию по микроэлектронным
технологиям "Субмикро". Головными организациями по ее выполнению
определены: с Российской Стороны - научно-техническая ассоциация
"Субмикро", с Белорусской Стороны - Государственный научно -
производственный концерн точного машиностроения "Планар".
3. Цель Программы
Целью настоящей Программы является разработка и создание
оптико-механического и контрольного оборудования для производства
СБИС с топологическими элементами 0,8 - 0,5 мкм и отработка
технологических процессов на его базе.
4. Основные показатели Программы
4.1. Технология 0,6 - 0,8 мкм:
Прецизионность - +/- 0,15 мкм
Погрешность совмещения - не более 0,15 мкм
Размер единичного модуля - 20 x 20 мм
Диаметр пластин - 150 мм
Дефектность (размер дефекта более 0,2 мкм) - не более
0,05 дефектов/кв. см на слой
Производительность - не менее 40 пластин/час (диаметр -
150 мм, площадь единичного модуля - 400 кв. мм).
4.2. Технология 0,5 мкм:
Прецизионность - +/- 0,1 мкм
Погрешность совмещения - не более 0,1 мкм
Размер единичного модуля - 15 x 20 мм
Диаметр пластин - 150 мм
Дефектность (размер дефекта более 0,2 мкм) - не более
0,05 дефектов/кв. см на слой
Производительность - не менее 30 пластин/час (диаметр -
150 мм, площадь единичного модуля - 300 кв. мм).
5. Основные этапы выполнения Программы
5.1. Разработка и изготовление установок проекционной
фотолитографии с совмещением:
степперы для СБИС 0,8 мкм;
степперы для СБИС 0,6 мкм;
степперы для СБИС 0,4 - 0,5 мкм.
5.2. Разработка и изготовление установок лазерной ретуши для
промежуточных шаблонов.
5.3. Разработка и изготовление комплекта контрольного
оборудования, всего 9 наименований.
5.4. Отработка технологических процессов - по мере готовности
оборудования. Оборудование будет внедрено на пилотных линиях
ведущих предприятий микроэлектроники России.
6. Ожидаемые результаты реализации Программы
Выполнение настоящей Программы позволит создать базовое
технологическое оборудование проекционной литографии для
дальнейшей разработки и выпуска следующих видов СБИС: динамических
оперативных запоминающих устройств класса 16 мегабит, базовых
матричных кристаллов на 100000 - 1000000 логических вентилей,
32-разрядных микропроцессоров с тактовой частотой 60 - 200 МГц.
Технологический процесс, реализованный на этом оборудовании, будет
обладать высокой прецизионностью и устойчивостью к действию
внешних факторов, низкой привносимой дефектностью, что обеспечит
достижение 70 - 80 процентов выхода годных СБИС при условии
решения всех остальных технологических проблем.
Экономический эффект от реализации настоящей Программы
составит 80 - 100 млрд. рублей в год в ценах мая 1995 г.
7. Финансирование Программы
(млн. рублей в ценах мая 1995 г.)
--------------T------------T-------------------------------------¬
¦ Стороны ¦ Затраты - ¦ в том числе ¦
¦ ¦ всего +--------T--------T---------T---------+
¦ ¦ ¦1996 г. ¦1997 г. ¦ 1998 г. ¦ 1999 г. ¦
+-------------+------------+--------+--------+---------+---------+
¦Российская ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦Федерация ¦ 24000 ¦ 2000 ¦ 16000 ¦ 6000 ¦ - ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦Республика ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦Белоруссия ¦ 24000 ¦ 2000 ¦ 8000 ¦ 10000 ¦ 4000 ¦
L-------------+------------+--------+--------+---------+----------
Приведенные в таблице данные отражают затраты Российской
Стороны, связанные с разработкой и изготовлением опытных образцов
оборудования.
Затраты Белорусской Стороны на подготовку производства 20 -
25 степперов и 30 - 40 единиц контрольного оборудования в год
эквивалентны затратам Российской Стороны.
8. План реализации Программы
-----------------------------T----------T---------------------T-------------------------¬
¦ Наименование ¦ Сроки ¦Объемы финансирования¦ Ожидаемые ¦
¦ оборудования ¦выполнения¦(млн. рублей в ценах ¦ результаты ¦
¦ ¦ ¦ мая 1995 г.) ¦ ¦
¦ ¦ +----T-----T----T-----+ ¦
¦ ¦ ¦1996¦ 1997¦1998¦всего¦ ¦
¦ ¦ ¦ год¦ год¦ год¦ ¦ ¦
+----------------------------+----------+----+-----+----+-----+-------------------------+
¦ 1. Установка совмещения ¦апрель ¦ 650¦ 2900¦ 350¦ 3900¦Разработка технического ¦
¦и мультипликации для ¦1996 г. - ¦ ¦ ¦ ¦ ¦задания. ¦
¦изготовления СБИС ¦апрель ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Разработка, изготовление ¦
¦технологического уровня ¦1998 г. ¦ ¦ ¦ ¦ ¦и испытание двух опытных ¦
¦0,8 мкм (размер модуля ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦образцов, корректировка ¦
¦16 x 16 мм с проработкой ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦технической документации.¦
¦возможности увеличения до ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Принятие темы, ¦
¦20 x 20 мм) ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦определение объема ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦дальнейшего выпуска ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦ 2. Экспериментальная ¦апрель ¦ 300¦ 1700¦1200¦ 3200¦Разработка технического ¦
¦установка совмещения и ¦1996 г. - ¦ ¦ ¦ ¦ ¦задания. ¦
¦мультипликации для ¦декабрь ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Разработка, изготовление ¦
¦изготовления СБИС ¦1998 г. ¦ ¦ ¦ ¦ ¦и испытание ¦
¦технологического уровня ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦экспериментального ¦
¦0,6 мкм (размер модуля ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦образца, корректировка ¦
¦15 x 15 мм и 10 x 20 мм ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦технической документации.¦
¦с проработкой возможности ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Принятие темы, ¦
¦увеличения до 20 x 20 мм) ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦определение порядка ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦дальнейшей работы ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦ 3. Экспериментальная ¦октябрь ¦ 50¦ 2050¦1900¦ 4000¦Разработка технического ¦
¦установка совмещения и ¦1996 г. - ¦ ¦ ¦ ¦ ¦задания. ¦
¦проекционного глубокого ¦декабрь ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Разработка, изготовление ¦
¦ультрафиолетового ¦1998 г. ¦ ¦ ¦ ¦ ¦и испытание ¦
¦экспонирования ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦экспериментального ¦
¦с мультипликацией для ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦образца, корректировка ¦
¦исследования ультрабольших и¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦технической документации.¦
¦сверхскоростных интегральных¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Принятие темы, ¦
¦схем технологического уровня¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦определение порядка ¦
¦0,5 мкм (разрешение ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦дальнейшей работы ¦
¦0,35 - 0,45 мкм, размер ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦модуля 10 x 20 мм ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦с проработкой возможности ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦увеличения до 15 x 20 мм) ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦ 4. Установка лазерного ¦июль ¦ 50¦ 1700¦ 250¦ 2000¦Разработка технического ¦
¦устранения дефектов ¦1996 г. - ¦ ¦ ¦ ¦ ¦задания. ¦
¦промежуточных шаблонов ¦июнь ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Разработка базовой ¦
¦ ¦1998 г. ¦ ¦ ¦ ¦ ¦установки комбинированной¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ретуши промежуточных ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦шаблонов, изготовление ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦опытного образца, ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦корректировка технической¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦документации. Принятие ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦темы, определение объема ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦дальнейшего выпуска ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦ 5. Доработка и изготовление¦июнь ¦ 200¦ 900¦ 100¦ 1200¦Разработка технического ¦
¦установки контроля топологии¦1996 г. - ¦ ¦ ¦ ¦ ¦задания. ¦
¦на промежуточных шаблонах ¦май ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Доработка установки, ¦
¦(ЭМ-6029А) с адаптацией к ¦1998 г. ¦ ¦ ¦ ¦ ¦изготовление опытного ¦
¦системе автоматизированного ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦образца, корректировка ¦
¦проектирования заказчика ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦технической документации.¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Принятие темы, ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦определение объема ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦дальнейшего выпуска ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦установок контроля ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦топологического рисунка ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦для СБИС динамических ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦оперативных запоминающих ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦устройств класса ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦16 мегабит ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦ 6. Установка ¦август ¦ 60¦ 1115¦ 525¦ 1700¦Разработка технического ¦
¦автоматического контроля ¦1996 г. - ¦ ¦ ¦ ¦ ¦задания. ¦
¦привносимых дефектов ¦декабрь ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Разработка, изготовление ¦
¦промежуточных шаблонов ¦1998 г. ¦ ¦ ¦ ¦ ¦и испытание опытного ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦образца, корректировка ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦технической документации.¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Принятие темы, ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦определение объема ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦дальнейшего выпуска ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦ 7. Автоматизированный ¦июль ¦ 125¦ 840¦ 210¦ 1175¦Разработка технического ¦
¦микроскоп для оперативного ¦1996 г. - ¦ ¦ ¦ ¦ ¦задания. ¦
¦визуального контроля ¦декабрь ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Разработка микроскопа для¦
¦промежуточных шаблонов ¦1998 г. ¦ ¦ ¦ ¦ ¦контроля промежуточных ¦
¦с пленочной защитой ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦шаблонов с пелликлами, ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦изготовление опытного ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦образца, корректировка ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦технической документации.¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Принятие темы, ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦определение объема ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦дальнейшего выпуска ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦ 8. Доработка опытного ¦май ¦ 180¦ 870¦ - ¦ 1050¦Разработка технического ¦
¦образца установки контроля ¦1996 г. - ¦ ¦ ¦ ¦ ¦задания. ¦
¦микродефектов на ¦декабрь ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Доработка установки ¦
¦полупроводниковых пластинах ¦1997 г. ¦ ¦ ¦ ¦ ¦автоматического контроля ¦
¦(ЭМ-6069) с ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦дефектов уровня СБИС ¦
¦автоматизированной загрузкой¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦динамических оперативных ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦запоминающих устройств ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦класса 16 мегабит, ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦изготовление опытного ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦образца, корректировка ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦технической документации.¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Принятие темы, ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦определение объема ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦дальнейшего выпуска ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦ 9. Доработка опытного ¦июль ¦ 80¦ 340¦ - ¦ 420¦Разработка технического ¦
¦образца установки контроля ¦1996 г. - ¦ ¦ ¦ ¦ ¦задания. ¦
¦макродефектов (ЭМ-6079) ¦декабрь ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Доработка установки ¦
¦ ¦1997 г. ¦ ¦ ¦ ¦ ¦контроля дефектов ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦технологической обработки¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦пластин, изготовление ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦двух опытных образцов, ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦корректировка технической¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦документации. Принятие ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦темы, определение объема ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦дальнейшего выпуска ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦ 10. Установка измерения ¦июль ¦ 75¦ 975¦ 125¦ 1175¦Разработка технического ¦
¦координат элементов ¦1996 г. - ¦ ¦ ¦ ¦ ¦задания. ¦
¦топологии промежуточных ¦август ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Разработка установки, ¦
¦шаблонов с контролем ¦1998 г. ¦ ¦ ¦ ¦ ¦обеспечивающей контроль ¦
¦совмещаемости комплекта ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦промежуточных шаблонов ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦уровня СБИС динамических ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦оперативных запоминающих ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦устройств ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦16 - 64 мегабит, ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦изготовление опытного ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦образца, корректировка ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦технической документации.¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Принятие темы, ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦определение объема ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦дальнейшего выпуска ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦ 11. Установка контроля ¦июль ¦ 50¦ 730¦ 270¦ 1050¦Разработка технического ¦
¦профиля полупроводниковых ¦1996 г. - ¦ ¦ ¦ ¦ ¦задания. ¦
¦структур с автоматической ¦декабрь ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Разработка установки ¦
¦загрузкой ¦1998 г. ¦ ¦ ¦ ¦ ¦контроля технологических ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦структур, изготовление ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦опытного образца, ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦корректировка технической¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦документации. Принятие ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦темы, определение объема ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦дальнейшего выпуска ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦12. Модернизация установки ¦август ¦ 100¦ 790¦ 185¦ 1075¦Разработка технического ¦
¦измерения микроразмеров ¦1996 г. - ¦ ¦ ¦ ¦ ¦задания. ¦
¦(ЭМ-6059) ¦июль ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Модернизация установки ¦
¦ ¦1998 г. ¦ ¦ ¦ ¦ ¦измерения микроразмеров, ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦изготовление опытного ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦образца, корректировка ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦технической документации.¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Принятие темы, ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦определение объема ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦дальнейшего выпуска ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦
¦13. Зондовый автомат для ¦июль ¦ 80¦ 1090¦ 885¦ 2055¦Разработка технического ¦
¦пластин диаметром 200 мм ¦1996 г. - ¦ ¦ ¦ ¦ ¦задания. ¦
¦и элементом контактирования ¦ноябрь ¦ ¦ ¦ ¦ ¦Разработка зондового ¦
¦1 мкм ¦1998 г. ¦ ¦ ¦ ¦ ¦автомата, изготовление ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦двух опытных образцов, ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦корректировка технической¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦документации. Принятие ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦темы, определение объема ¦
¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦ ¦дальнейшего выпуска ¦
+----------------------------+----------+----+-----+----+-----+-------------------------+
¦ ИТОГО: ¦ ¦2000¦16000¦6000¦24000¦ ¦
L----------------------------+----------+----+-----+----+-----+--------------------------
Примечания. 1. В процессе выполнения настоящая Программа может
корректироваться по согласованию Сторон.
2. Координацию работ по Программе и контроль за ее выполнением
осуществляет научно-техническая ассоциация по микроэлектронным
технологиям "Субмикро".
|
